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英特尔EMIB封装技术:良率超90%,成本比台积电CoWoS低50%,商机巨大!11月6日消息,据报道,在台积电CoWoS先进封装产能持续紧缺的背景下,英特尔近期正将EMIB与EMIB-T技术推向台前,作为AI芯片封装的关键替代方时间:2026-11-06 + 阅读全文
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英特尔EMIB-T先进封装明年投产,成本比台积电CoWoS低50%8月3日消息,据报道,英特尔代工服务正凭借其EMIB先进封装技术吸引大量外部客户的关注。尽管该技术备受瞩目,但最新的EMIB-T变体预计将于20时间:2026-08-03 + 阅读全文
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