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日本投资1600亿日元推动光通信芯片量产，2027年迎来新机遇7月15日消息，以色列晶圆代工企业Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布，计划在日本进行总价值约6000亿日元（约250 45亿元人民币）的产时间：2026-07-15 + 阅读全文
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