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三星HBM市占率追平DRAM，10家客户签约锁定至2030年10月29日消息，三星电子近日在第三季度财报电话会上确认，其HBM市场份额已追平DRAM业务的全球市占率水平，约为40%。这一目标原计划在下半年时间：2026-10-29 + 阅读全文
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英伟达定制HBM计划推动三星与台积电合作开发3纳米芯片10月19日消息，随着人工智能市场对高带宽内存（HBM）需求的持续攀升，英伟达正在推动一项前所未有的供应链整合计划。根据报道称，三星在HBM时间：2026-10-19 + 阅读全文
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HBM明年涨幅87%！三星锁定七成产能，五大科技巨头布局分析7月30日消息，三星电子在今日的二季度财报电话会上表示：计划将总产能的六到七成通过长期供货协议（LTA）供应给客户。目前，公司已与五大全时间：2026-07-30 + 阅读全文
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英特尔重返DRAM市场：ZAM和XBM双线夹击HBM，成本降低至六折7月13日消息，英特尔正以两种全新存储器架构对HBM发起夹击。早在今年2月，英特尔宣布与软银子公司SAIMEMORY合作开发ZAM（Z-Angle Memory）时间：2026-07-13 + 阅读全文
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韩日联合出击：DRAM芯片竖放解决AI内存散热难题7月11日消息，韩国和日本研究人员在2026年IEEE JSAP VLSI技术与电路研讨会上，提出了两种全新的HBM（高带宽内存）方案，核心思路惊人一致时间：2026-07-11 + 阅读全文
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HBM存储技术竞争升级：美光投资6303亿元扩建日本广岛晶圆厂7月5日消息，据报道，美光科技日前在日本广岛正式启动晶圆厂扩建工程。项目总投资约1 5万亿日元（约合6303亿元人民币），用于生产高带宽存时间：2026-07-05 + 阅读全文
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