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三星退出8英寸晶圆代工，韩国IC设计业者急需产能救援！11月3日消息，据报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，<stro时间：2026-11-03 + 阅读全文
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印度首座晶圆厂量产延期至2028年：从28nm降级至90nm的挑战10月26日消息，据报道，印度本土首座大型晶圆厂——塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂，其量产时间表已大幅推迟，且初期技术节点也较原计时间：2026-10-26 + 阅读全文
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英特尔发布重大进展：高数值孔径EUV晶圆处理量首次突破百万片9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（<strong>High-NA EUV< strong>）技时间：2026-09-09 + 阅读全文
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