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三星退出8英寸晶圆代工，韩国IC设计业者急需产能救援！11月3日消息，据报道，三星电子正计划在2030年底前全面退出8英寸（200mm）晶圆代工业务。这一决定在韩国本土半导体产业链中引发震动，<stro时间：2026-11-03 + 阅读全文
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新加坡首座12英寸晶圆厂启用，总投资450亿元，首期产能已被全数包下9月28日消息，世界先进与恩智浦合资成立的VSMC，在新加坡的首座12英寸晶圆厂今日正式启用。首期产能已全数被客户包下，为投产初期的产能利时间：2026-09-28 + 阅读全文
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