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中国移动突破高维量子技术难题,硅光芯片实现规模新纪录9月15日消息,近日,中国移动研究院宣布在高维量子技术领域取得了新的突破。研究团队成功在硅光量子芯片上制备高维多体纠缠态,创下该领域时间:2026-09-15 + 阅读全文
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