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台积电应英伟达要求筹划3D内存，解决缺内存问题11月7日消息，据悉，台积电正在考虑生产3D DRAM内存芯片，推动这一计划的是其最大客户——英伟达。人工智能服务器对内存的需求持续增加，时间：2026-11-07 + 阅读全文
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台积电因担忧中国大陆断供，积极寻找无稀土芯片设备以保障光刻机供应10月23日消息，据报道，台积电已向多家工厂自动化设备供应商发出初步技术问卷，评估在洁净室机械电机中替换中国大陆稀土永磁体的可行性。稀时间：2026-10-23 + 阅读全文
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英伟达携手台积电与英特尔封装技术，分析师深度解析其战略布局10月9日消息，韩国GF证券分析师Jeff Pu在一份报告中提到，英伟达可能在部分后端环节采用英特尔的Foveros芯片技术——英特尔的代工业务有望时间：2026-10-09 + 阅读全文
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AI需求持续增长！台积电CFO透露美国建厂进度将全速推进7月20日消息，据报道，台积电首席财务官黄仁昭近日在接受采访时表示，芯片市场下游客户正持续释放多年期超级需求浪潮；台积电正全力提速美时间：2026-07-20 + 阅读全文
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台积电2纳米工艺需求飙升 流片数量增长四倍7月17日消息，据报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out（流片）时间：2026-07-17 + 阅读全文
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台积电CoWoS需求激增，订单外溢至封测厂与英特尔7月13日消息，AI芯片推动了先进封装的需求，台积电的CoWoS产能持续扩张，但仍然供不应求，订单外溢效应已开始显现。CoWoS是台积电的先进封时间：2026-07-13 + 阅读全文
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台积电2nm芯片已量产 谷歌新机将率先搭载超越苹果首发7月13日消息，据报道，台积电2nm制程正式进入量产阶段，首发客户为谷歌，而非苹果——这一惯例的打破引人关注。据悉，搭载谷歌自研Tensor时间：2026-07-13 + 阅读全文
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