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AI需求持续增长！台积电CFO透露美国建厂进度将全速推进
7月20日消息，据报道，台积电首席财务官黄仁昭近日在接受采访时表示，芯片市场下游客户正持续释放多年期超级需求浪潮；台积电正全力提速美
时间：2026-07-20 + 阅读全文
台积电2纳米工艺需求飙升流片数量增长四倍
7月17日消息，据报道，台积电高级副总裁Kevin Zhang最新透露，其2纳米（N2）工艺节点的市场热度远超预期——目前该节点的Tape-out（流片）
时间：2026-07-17 + 阅读全文
台积电CoWoS需求激增，订单外溢至封测厂与英特尔
7月13日消息，AI芯片推动了先进封装的需求，台积电的CoWoS产能持续扩张，但仍然供不应求，订单外溢效应已开始显现。CoWoS是台积电的先进封
时间：2026-07-13 + 阅读全文
台积电2nm芯片已量产谷歌新机将率先搭载超越苹果首发
7月13日消息，据报道，台积电2nm制程正式进入量产阶段，首发客户为谷歌，而非苹果——这一惯例的打破引人关注。据悉，搭载谷歌自研Tensor
时间：2026-07-13 + 阅读全文

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