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日本计划2040年在月球建厂制造芯片，非开玩笑！9月29日消息，据报道，日本先进半导体企业Rapidus社长小池淳义近日在美国华盛顿出席活动时正式宣布，计划在2040年前后在月球表面建设半导体时间：2026-09-29 + 阅读全文
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