小米首款折叠手机即将发布：搭载自研芯片玄戒O3

8月21日消息，有博主爆料称，小米首款阔折叠即将发布。结合此前小米集团总裁卢伟冰透露的信息来看，小米阔折叠预计将在9月正式亮相，该机将首发自研芯片玄戒O3，其发布档期与苹果阔折叠iPhone Ultra较为接近。

此前在澎湃OS 4的官方介绍页面中，曾出现一款阔折叠手机的示意图片，其采用大R角设计，摄像头位于机身右上角，不少网友认为这正是小米即将发布的阔折叠机型。

据爆料，小米MIX Fold 5采用横置相机模组，搭载自研无痕铰链，同时采用侧边指纹方案，内置自研芯片玄戒O3，综合性能位居行业第一梯队。

消息称玄戒O3基于台积电3nm工艺制造，采用三集群设计，主频突破4GHz。相比于外购芯片，自研芯片最大的优势在于能够针对折叠屏的“双屏切换、分屏能耗、发热”等痛点场景，进行底层级别的专属优化，从而在能效调度和散热控制上实现更加精准的适配。

此外，小米阔折叠还是自研操作系统、自研AI大模型等核心技术集中落地的重要终端之一。总体来看，小米阔折叠不仅是屏幕宽度的增加，更为AI多任务处理提供了更大的视觉空间。

通过全栈自研芯片、系统、AI大模型和铰链技术，小米力求在高端折叠屏市场实现新的突破，为用户带来更加完整的生态体验。随着发布日期的临近，更多关于这款产品的细节很快就会揭晓。