荣耀WIN2首发双风扇设计，背板温度直降14.4℃，行业唯一！

10月21日消息，荣耀WIN2今天正式登场，搭载第六代骁龙8超级至尊版芯片，并与LPDDR5X Ultra、UFS4.1组成<strong>超强性能铁三角</strong>。

当然了，只有硬件基础是无法完美保障游戏体验的，散热系统非常影响持久游戏体验。

为此，荣耀WIN2带来荣耀东风双子星涡轮散热，采用全新双风扇设计，实现1.19CFM超大总风量与150%散热性能提升。

同时，荣耀WIN2采用立体风网散热架构，做到整机降温“无死角”，使背板直降14.4℃，让SoC直降10.2℃，一键疾速降温模式最快50秒内让手机温度下降10℃。

引入风道黑科技，模拟核电站冷却塔贯流设计，风阻优化21%，让气流更直接穿过主要热区、加快热量排出，风量利用率提升229%。

行业首发黄金分割圆弧扇叶涡轮，让同风量风噪降低9dB，总风量提升284%，让用户彻底告别发热降频。

耐用性方面，WIN2整机支持IP68、IP69与IP69K防尘防水，双风扇均通过L10寿命测试，官方称可实现5年使用无忧，两颗风扇还分别通过5000次跌落测试。